0,8 mm Platine-zu-Platine-Stecker – 11,7 mm hohe Buchse
Zweireihiger Platinen-zu-Platinen-Anschluss
● Produktspezifikationen
• SMT-Terminierung
• Zweireihiger Steckverbinder
• Datenraten bis zu 12 Gbit/s
• Positionierstifte für exakte Platinenplatzierung
• Vollautomatische Platinenmontage
● Maßzeichnungen
Bestellinformationen
| NEIN.of Stifte | Verpackung | Teilnummern |
| 30 | Band und Rolle | ZIV30S4E0B |
| 40 | Band und Rolle | ZIV40S4E0B |
| 50 | Band und Rolle | ZIV50S4E0B |
| 60 | Band und Rolle | ZIV60S4E0B |
| 80 | Band und Rolle | ZIV80S4E0B |
| 100 | Band und Rolle | ZIVA0S4E0B |
| 120 | Band und Rolle | ZIVC0S4E0B |
| 140 | Band und Rolle | ZIVE0S4E0B |
● Konzept
Der 0,8-mm-Platine-zu-Platine-Steckverbinder von Plastron ist eine flexible Lösung, die für ein paralleles Platine-zu-Platine-Steckverbindersystem mit hoher Geschwindigkeit und hoher Datenübertragungsdichte mit 16 Leiterplattenstapelhöhen in 9 Größen und bis zu 140 Positionen entwickelt wurde.
• Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Datenübertragungsgeschwindigkeit von bis zu 12 Gbit/s
• Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration
• 30 bis 140 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten
● Technische Informationen
Spezifikation
Signalintegrität
Haltbarkeit: 100 Steckzyklen
Steckkraft: max. 150 gf/Kontaktpaar
Trennkraft: min. 10 gf/Kontaktpaar
Betriebstemperatur: -40℃~105℃
Lebensdauer bei hohen Temperaturen: 105 ± 2 ℃, 250 Stunden
Isolationswiderstand: 100 MΩ
Nennstrom: 0,5 ~ 1,5 A/pro Pin
Kontaktwiderstand: 50 mΩ
Nennspannung: 50 V ~ 100 V AC/DC
Konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Relative Luftfeuchtigkeit 90–95 % 96 Stunden
Differentialimpedanzbereich: 80–110 Ω 50 ps (10–90 %)
Einfügedämpfung: <1,5 dB 6 GHz/12 Gbit/s
Rückflussdämpfung: < 10 dB 6 GHz/12 Gbit/s
Übersprechen: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)
Weibliches Endmaterial
● Vollautomatische Montage und Reflow-Löten
● Funktionen
