Allgemeine Einführung zum 0,8-Pitch-Steckverbinder
Zweireihiger Platinen-zu-Platinen-Anschluss
● Konzept
Das 0,8-mm-BTB von Plastron ist eine flexible Lösung, die für ein paralleles Board-to-Board-Steckverbindersystem für die Datenübertragung mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte mit 16 PCB-Stapelhöhen in 9 Größen und bis zu 140 Positionen entwickelt wurde.
• Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Datenübertragungsgeschwindigkeit von bis zu 12 Gbit/s
• Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration
• 30 bis 140 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten
● Technische Informationen
Abstand: 0,8 mm
Anzahl der Pins: 30–140 Pins
PCB-Schweißmethode: SMT
Andockrichtung: 180 Grad vertikales Andocken
Galvanisierungsmethode: Gold / Zinn / Gold-Flash
PCB-Dockinghöhe: 5 mm ~ 20 mm (16 verschiedene Höhen)
● Spezifikationen
● Signalintegrität
Haltbarkeit: 100 Steckzyklen
Steckkraft: max. 150 gf/Kontaktpaar
Trennkraft: min. 10 gf/Kontaktpaar
Betriebstemperatur: -40℃~105℃
Lebensdauer bei hohen Temperaturen: 105 ± 2 ℃, 250 Stunden
Isolationswiderstand: 100 MΩ
Nennstrom: 0,5 ~ 1,5 A/pro Pin
Kontaktwiderstand: 50 mΩ
Nennspannung: 50 V ~ 100 V AC/DC
Konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Relative Luftfeuchtigkeit 90–95 % 96 Stunden
Differentialimpedanzbereich: 80–110 Ω 50 ps (10–90 %)
Einfügedämpfung: <1,5 dB 6 GHz/12 Gbit/s
Rückflussdämpfung: ＜ 10 dB 6 GHz/12 Gbit/s
Übersprechen: ≤ -26 dB 50 ps (10 ~ 90 %)
Konzept
● Funktionen
Vorteil
● Hochzuverlässiges Terminaldesign
• Der konische Kontaktpunkt kann eine große positive Kraft erzeugen, um einen zuverlässigen Kontakt zu gewährleisten
• Einzigartige Terminalstruktur für Hochfrequenzübertragung
● Flächenfase einfügen
• Geprägte Kontaktspitzen sorgen für einen sanften und sicheren Wischvorgang beim Stecken des Steckverbinders
● Material des männlichen Endes
Prozession und Materialien
● Weibliches Endmaterial
Vollautomatische Montage und Reflow-Löten
Teilenummernmatrix
Hochfrequenzeigenschaften
Merkmale
Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s
Kompatibel mit PCIe Gen 2/3 und SAS 3.0-Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Differentialimpedanz
Einfügungsverlust
Rückflussdämpfung
Nahnebensprechen (NEXT)
Übersprechen am fernen Ende
