0,8 mm Platine-zu-Platine-Stecker, zweireihiger Platine-zu-Platine-Stecker

Kurze Beschreibung:

Das 0,8-mm-BtB von Plastron ist eine flexible Lösung, die für ein paralleles Platinen-zu-Platinen-Steckverbindersystem mit hoher Geschwindigkeit und hoher Datendichte mit 16 Leiterplattenstapelhöhen in 9 Größen und bis zu 140 Positionen entwickelt wurde.Das Gehäuse- und Anschlussprofil garantiert eine Datenübertragungsgeschwindigkeit von bis zu 12 Gbit/s. Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration mit 30 bis 140 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten

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Produktdetail

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Technische Information

Teilung: 0,8 mm Anzahl der

Pins: 30~140pin

PCB-Schweißmethode: SMT

Andockrichtung: 180 Grad vertikales Andocken

Galvanisierungsmethode: Gold/Zinn oder Goldflash

PCB-Dockinghöhe: 5 mm ~ 20 mm (16 verschiedene Höhen)

Differentialimpedanzbereich: 80–110 Ω 50 ps (10–90 %)

Einfügedämpfung: <1,5 dB 6 GHz/12 Gbit/s

Rückflussdämpfung: ＜ 10 dB 6 GHz/12 Gbit/s

Übersprechen: ≤ -26 dB 50 ps (10 ~ 90 %)

Spezifikationen

Haltbarkeit	100 Paarungszyklen
Paarungskraft	150 gf max./Kontaktpaar
Trennende Kraft	10gf min./Kontaktpaar
Betriebstemperatur	-40℃~105℃
Lebensdauer bei hohen Temperaturen	105 ± 2 ℃ 250 Stunden
Konstante Temperatur
und Feuchtigkeit	Relative Luftfeuchtigkeit 90–95 % 96 Stunden
Isolationswiderstand	100 MΩ
Nennstrom	0,5 ~ 1,5 A/pro Pin
Kontakt Widerstand	50mΩ
Nennspannung	50V~100V AC/DC

Konzept

Tonhöhe	0,80 mm
Anzahl der Pins	30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140
Abschlusstechnik	SMT
Anschlüsse	Stecker, vertikal. Buchse, vertikal
Sonderausführungen	Beim vertikalen Andocken kann eine Höhe von 5 bis 20 mm erreicht werden, und es können verschiedene Stapelhöhen ausgewählt werden

Hochzuverlässiges Terminaldesign

Der konische Kontaktpunkt kann eine große positive Kraft erreichen, um einen zuverlässigen Kontakt zu gewährleisten. Einzigartige Anschlussstruktur für Hochfrequenzübertragung

Fügen Sie eine Gesichtsfase ein

Geprägte Kontaktspitzen sorgen für einen sanften und sicheren Wischvorgang beim Stecken des Steckverbinders

Reibungsabstand

Größerer Wischabstand (1,40 mm) sorgt für Kontaktzuverlässigkeit und gleicht Toleranzen zwischen verschiedenen Höhen aus

Vollautomatische Montage und Reflow-Löten

Für eine effiziente Verarbeitung auf modernen Montagelinien

Merkmale

Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s. Kompatibel mit PCIe Gen 2/3 und SAS 3.0-Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen