0,5-mm-Hochgeschwindigkeits-/Frequenzplatine-zu-Platine-Anschlussbuchse

Nennstrom: 0,5 A
Nennspannung: AC 50 V
Kontaktwiderstand: 50 mΩMax.Initial
Betriebstemperatur: -25℃~+85℃
Isolationswiderstand: 100 MΩ
Spannungsfestigkeit: 500 V AC/60 s
Max. Verarbeitungstemperatur: 260℃ für 10 Sekunden
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Gehäusematerial: Hochtemperatur-Thermoplast.UL 94V-0

Signalintegritätsleistung: Die Steckverbinderdesigns bieten Unterstützung für differenzielle Signalpaare mit 10 Gbit/s (ICC1.1).