Ein professioneller Techniker sollte sich darüber im Klaren sein, dass die Oberfläche des Steckerkontakts glatt aussieht, unter dem Mikroskop jedoch immer noch eine 5-10 Mikrometer große Ausbuchtung zu erkennen ist.Tatsächlich gibt es in der Atmosphäre keine wirklich saubere Metalloberfläche, und selbst eine sehr saubere Metalloberfläche bildet, sobald sie der Atmosphäre ausgesetzt wird, schnell einen anfänglichen Oxidfilm von einigen Mikrometern.Beispielsweise benötigt Kupfer nur 2-3 Minuten, Nickel etwa 30 Minuten und Aluminium nur 2-3 Sekunden, um auf seiner Oberfläche einen Oxidfilm mit einer Dicke von etwa 2 Mikrometern zu bilden.Selbst das besonders stabile Edelmetall Gold bildet aufgrund seiner hohen Oberflächenenergie eine Schicht aus einem organischen Gasadsorptionsfilm.Die Kontaktwiderstandskomponenten des Steckverbinders können unterteilt werden in: konzentrierter Widerstand, Filmwiderstand, Leiterwiderstand.Im Allgemeinen sind die wichtigsten Faktoren, die den Kontaktwiderstandstest des Steckverbinders beeinflussen, die folgenden.
1. Positiver Stress
Der Überdruck eines Kontakts ist die Kraft, die von den miteinander in Kontakt stehenden Flächen senkrecht zur Kontaktfläche ausgeübt wird.Mit zunehmendem Überdruck nimmt die Anzahl und Fläche der Kontaktmikropunkte allmählich zu und die Kontaktmikropunkte gehen von einer elastischen Verformung in eine plastische Verformung über.Der Kontaktwiderstand nimmt mit abnehmendem Konzentrationswiderstand ab.Der positive Kontaktdruck hängt hauptsächlich von der Kontaktgeometrie und den Materialeigenschaften ab.
2. Oberflächenstatus
Die Kontaktoberfläche ist ein loser Oberflächenfilm, der durch mechanische Adhäsion und Ablagerung von Staub, Kolophonium und Öl auf der Kontaktoberfläche entsteht.Diese Oberflächenfilmschicht kann aufgrund der Partikel leicht in die Mikrovertiefungen der Kontaktoberfläche eingebettet werden, was die Kontaktfläche verringert, den Kontaktwiderstand erhöht und äußerst instabil ist.Der zweite ist der Verschmutzungsfilm, der durch physikalische Adsorption und chemische Adsorption entsteht.Die Metalloberfläche besteht hauptsächlich aus chemischer Adsorption, die nach der physikalischen Adsorption durch Elektronenwanderung entsteht.Daher müssen für einige Produkte mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, wie z. B. elektrische Steckverbinder für die Luft- und Raumfahrt, saubere Produktionsumgebungsbedingungen für die Baugruppe, ein perfekter Reinigungsprozess und die erforderlichen strukturellen Abdichtungsmaßnahmen vorhanden sein.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 03.03.2023